小芯片系统封装技术,助力台积电市值更上一层楼

2019-09-29来源: 数位时代关键字:Chiplet  台积电  TSMC
台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程,但在先进封装技术上也持续推进,小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。


Chiplet(小芯片)系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策,台积电刚宣布与ARM(安谋)合作第一款以CoWaS(基板上晶圆上封装)解决方案,获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品,包括AMD(超微)跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。


双小芯片系统平面图


搭上5G及客户新品热潮,台积电股价在27日冲上272元历史新高,市值更站上7.05兆元新高。虽然不是第一次(2017及2018年均有纪录),台积电又再度超越英特尔市值2255.8亿美元(约新台币6.97兆元)。


台积电表示,跟ARM合作的小芯片系统于2018年12月完成产品设计定案,并于2019年4月成功量产。台积电表示,这款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)制程及4GHz Arm 核心的支援下,打造的高效能运算系统单芯片(SoC)关键技术。


台积电跟ARM合作的小芯片系统,建置在CoWoS中介层上,由两个7纳米生产的小芯片组成,每一小芯片包含四个Arm Cortex- A72 处理器及一个芯片内建跨核心网状互连汇流排,小芯片内互连的功耗效益达0.56pJ/bit、频宽密度为1.6Tb/s/mm2、0.3 伏LIPINCON 介面速度达8GT/s,且频宽速率为320GB/s。


乐高堆叠,小裸芯片组成系统单芯片


Chiplet近年成为半导体界爆红关键字,传统系统单芯片做法是每一个元件放在单一裸晶上,造成功能越多,硅芯片尺寸越大。Chiplet的做法是将大尺寸的多核心设计分散到个别微小裸芯片,比方处理器、类比元件、储存器等,再用立体堆叠的方式,以封装技术做成一颗芯片,类似乐高积木概念。


这样一来,厂商有更好的灵活性,生产良率提高,且成本降低。只是,小芯片系统中的各小芯片必须能够透过密集、高速、高频宽的连结,才能确保最佳的效能水准,因此台积电开发的LIPINCONTM技术,让小芯片间资料传输速率达8Gb/s/pin,并且拥有优异的功耗效益。


Chiplet封装,联发科、AMD也采用


不只ARM宣布使用台积电Chiplet小芯片系统技术,联发科也在9月台积电技术论坛宣布,已采用台积电Chiplet技术量产资料中心用途高效能ASIC芯片。


AMD更是今年跟台积电合作7纳米先进制程量产EPYC伺服器处理器,看好以Chiplet小芯片系统级封装、创新芯片架构、异质整合达到摩尔定律所预期的半导体效能提升效果。


AMD执行长苏姿丰坦言,摩尔定律仍然有效,但推进的速度趋缓。过去半导体业靠先进制程微缩,让芯片体积不变,但晶体管密度倍数提升,如今发展逐渐面临瓶颈,必须靠Chiplet封装、异质整合等技术协助智能微缩下,效能还能提升。


中美角力新战场,忙于建立I/O标准


小芯片系统效能关键在微小芯片之间的沟通介面传输效率及功耗,不仅台积电积极发展Chiplet技术,美国国防高等研究计划署(DARPA)也推动电子产业振兴计划(ERI),希望主导小芯片系统的I/O标准。中国半导体业者也积极期望在物联网产业应用上,利用小芯片系统加快传输效率,并建立自有I/O标准,突然,Chiplet已成为中美角力新战场。


台经院研究员刘佩真表示,微缩制程就是利用缩小芯片的特征尺寸,将芯片体积越缩越小、但功能越放越多;但在芯片微缩成本越来越高下,可以透过异质整合如2.5D/ 3D、fan-out(扇出)和系统级封装来完成。目前小芯片的目标应用场域包括云端、边缘运算、军事和航空领域等。


关键字:Chiplet  台积电  TSMC 编辑:muyan 引用地址:http://news.2689mr.com/manufacture/ic476110.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:是德科技联手日月光,推动封装天线(AiP)技术加速发展
下一篇: 常用贴片电阻、电容、电感封装详解

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Chiplet为什么火?听ICCAD嘉宾谈谈对此的看法
自从Chiplet(小芯片)技术先后被英特尔和AMD广泛宣传,并成功实现导入之后,近两年该技术不断被炒热,被熟知。借助ICCAD 2019期间,芯原董事长兼总经理戴伟民,Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor,A Siemens Business荣誉CEO Dr. Walden C. Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示,Marvell创始人周秀文(Sehat Sutardja)博士在ISSCC 2015上提出MoChi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这可被追溯为Chiplet技术的原型,只不过当时提出的时间尚早。如今随着处理器越来越大,产品设计开发
发表于 2019-12-03
未来SoC的新技术—Chiplet
人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能,但在前段制程微缩越来越困难,以及某些功能,先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下,将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet),再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内,将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下,为了提供更高的运算效能,处理器核心数量,以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴增。这些情况使得IC设计者即便使用最先进制程,也很难把芯片尺寸变得更小。不仅如此,如果按照传统设计方法,芯片面积还越来越大,在某些极端状况下,甚至还出现一片12吋晶圆只能生产十多颗,甚至不到十颗芯片的情况。如果再把良率因素考虑进去,采用这种
发表于 2019-10-21
台积5纳米被8客户疯抢,将顺利填补华为海思遗留的空缺
华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究(Isaiah Research)指出,台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体的遗留空缺,5纳米产能满载也不是问题。(图源:网络)据台媒报道,美国对华为海思实施新禁令以来,市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇,尤其5纳米制程最开始只有海思与苹果采用,尖端制程的产能利用率能否被有效填满,是业界的热门话题。对此,以赛亚研究CEO曾盟斌指出,苹果对5纳米制程需求确实在变强,除了原本的A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组,苹果服务器CPU
发表于 2020-08-11
台积5纳米被8客户疯抢,将顺利填补华为海思遗留的空缺
这就是高科技的魅力,台积电5纳米订单遭巨头疯抢
华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究(Isaiah Research)指出,台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体的遗留空缺,5纳米产能满载也不是问题。                                                
发表于 2020-08-11
这就是高科技的魅力,<font color='red'>台积电</font>5纳米订单遭巨头疯抢
台积电或称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm制程进度延迟,并可能释出委外代工订单;同时,手机芯片厂高通(Qualcomm)也传出5nm处理器可能自三星(Samsung)转由台积电代工生产,让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。台积电继7nm制程于2018年领先量产,并在强效版7nm制程抢先导入极紫外光(EUV)微影技术,5nm制程在今年持续领先量产,下半年将强劲成长,贡献全年约8%业绩。台积电3nm制程技术开发顺利,将沿用鳍式场效电晶体(FinFET)技术,预计2022年下
发表于 2020-08-11
三星 5nm 制程出问题,骁龙 875 转投台积电
 据台媒经济日报报道,市场传出,三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并规划从 2021 年下半开始产出。                                                先前传出骁龙
发表于 2020-08-05
三星 5nm 制程出问题,骁龙 875 转投<font color='red'>台积电</font>
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 2689mr.com, Inc. All rights reserved
澳门真人网上娱乐送彩金 天音彩票平台 菲斯特机器人 白菜送彩金59网站大全 博彩送彩金全讯网 真人百家乐赠送彩金 首存送彩金最多的网站 送彩金棋牌 在线送彩金真钱赌博 免费送彩金的棋牌