2019年硅晶圆出货面积下降7%,但仍维持110亿美元水准

2020-02-07来源: SEMI关键字:硅晶圆

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录,达127.32亿平方英寸,2019年出货面积自高点滑落,达118.1亿平方英寸,年减7%。


半导体矽晶圆营收自2018年的113。8亿美元,滑落至2019年的111。5亿美元,年减约2%,表现相对稳定。


SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,2019年半导体硅晶圆出货面积减少,主要受存储器市场疲软及存货调整影响。


年度半导体硅晶圆出货面积趋势(来源:SEMI,2020年1月)


* 总出货量不包括未抛光晶圆。 
* 出货量数据仅包含半导体产业应用领域,不含太阳能应用。


关键字:硅晶圆 编辑:muyan 引用地址:http://news.2689mr.com/manufacture/ic487436.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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