致力于中高端IC封装与测试!甬矽电子亮相SEMICON China 2020

2020-06-30来源: 爱集微关键字:IC封装

SEMICON China 2020于6月27至29日在上海新国际博览中心举办。致力于中高端半导体封装和测试的甬矽电子亮相展会,并带来了诸多重磅产品。本次展会首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术,给参展方和观众带来全新的体验。


甬矽电子成立于2017年11月,项目计划五年内总投资约30亿元人民币,目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,预计年营收规模约25亿人民币。


在本次SEMICON China 2020上,甬矽电子展出的软件产品包括:FCLGA&FCCSP、ED FCCSP、WBBGA、MEMS、QFN、WBLGA、EMI LGA等。

公司目前已拥有1700多名员工,其中核心团队人均行业经验超15年,已具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力,为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务。

在2018年10月23日甬矽电子开业庆典仪式上,甬矽电子总经理王顺波曾表示,甬矽将聚焦芯片封测领域,在巩固既有技术优势的基础上,将加强与上下游企业的合作,在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。

据悉,甬矽电子成立18个月后便实现盈利,2019年全年累计出货量达10亿颗。此外,甬矽电子二期厂房已规划,占地面积500亩,预计2020年底启动建设,拓展产能同时业务范围将拓展涵盖更多先进封装类型。

上月末,甬矽电子举行了“2020银团融资项目签约仪式”,与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目,资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。


关键字:IC封装 编辑:北极风 引用地址:http://news.2689mr.com/xfdz/ic501529.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:产业分工向垂直化发展,国内半导体厂商商业模式生变化
下一篇:林文生:海沧已集聚40余IC项目落户 封装产业链形成比较优

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

高端PCB需求剧增,多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下,高端PCB需求量不断提升,IC封装载板尤甚。数据显示,2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元,其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%,2018年全球IC封装载板市场约75亿美金规模,预计未来5年复合增速约为4.9%。当前,在高阶封装领域,IC封装载板已经取代传统引线框架,成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移,我国半导体封测产业在国产替代的加持下,国内本土IC封装载板厂商也逐步成长起来。高端PCB需求持续上扬产业发展的规律都是有迹可循的。在近十年的发展中,全球IC封装载板行业经历了较大的起伏。类似于PCB行业的产业转移历程,IC封装载板行业的产能从日本、韩国、中国台湾
发表于 2020-06-06
技术文章:常用IC封装原理及功能特性
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔
发表于 2019-05-09
技术文章:常用<font color='red'>IC封装</font>原理及功能特性
拓展IC封装产品系列,KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品
。 Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分,旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCL™-AP全表面晶圆检测系统,用于晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测系统,ICOS™ T890,T3和T7系列元件检测和量测系统,以及Klarity® 数据分析系统。
发表于 2018-08-31
拓展<font color='red'>IC封装</font>产品系列,KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品
IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?
  IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。  IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。  出现这种局面有若干原因,最主要原因在于IC需求意外爆发,因此客户需要更多的IC封装产能,但是,IC封装工厂已经满负荷运转,无法满足多种封装类型的需求。   IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?  除了IC封装之外,电子板块的其它产品品类也在这次所谓的“繁荣或超级周期”中面临
发表于 2017-12-15
上达电子35亿柔性基板及IC封装COF项目落户邳州
,引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品,全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为18KK/月单面COF封装基板、18KK/月双面COF封装基板、以及36KK/月COF IC封装产品生产线。项目投产满产后,预计实现年销售额85亿元。    目前,全球COF制造企业能量产10微米等级的制造商,并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的5家企业,分别为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,在中国大陆地区尚没有具备此能力的制造商。邳州上达电子COF项目的顺利实施将是国内第一条高端COF生产线,投产后将填补国内在该领域的空白
发表于 2017-06-21
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 2689mr.com, Inc. All rights reserved
澳客彩票 真人百家乐送彩金 永利高网上注册送彩金 无需充值送彩金的彩票平台 彩票大赢家 电子娱乐送彩金论坛 mg游戏送彩金无需申请 全讯网送彩金 棋牌送彩金且可提现的网站 免存送彩金